VI 3D錫膏檢測設備 PI Series 1. 自動編程可用于新產(chǎn)品的檢測 2. 除錫膏檢測外PIE也可進行固定膠檢測 3. 通過面積區(qū)域比率可實現(xiàn)自動分焊盤 4. 3D超大圖像檢查更便于使問題判斷 5. 通過SIGMA分析技術，離線SPC，嵌入式 SPC 實現(xiàn)實時程序監(jiān)控

　　VI 3D錫膏檢測設備 PI Series特征

　　1. 自動編程可用于新產(chǎn)品的檢測

　　2. 除錫膏檢測外PIE也可進行固定膠檢測

　　3. 通過面積區(qū)域比率可實現(xiàn)自動分焊盤

　　4. 3D超大圖像檢查更便于使問題判斷

　　5. 通過SIGMA分析技術，離線SPC，嵌入式 SPC 實現(xiàn)實時程序監(jiān)控

　　6. Z 軸可精確測量小焊盤不受板彎形變影響; 并可通過基板補正確保其穩(wěn)定性和精確

　　7. 多頻，摩爾可在實際生產(chǎn)過程中實現(xiàn)精密的測試效果

　　8. 高精度3D成像可提供清晰的不良分類

　　VI 3D錫膏檢測設備 PI Series詳情