ASM西門子貼片機(jī) SIPLACE CA

　　ASM西門子SIPLACE CA貼片機(jī)(芯片裝配)平臺(tái)使用粘片或者倒裝芯片工藝直接貼裝晶圓上的裸芯片。它支持SIPLACE×系列提供的所有SMT貼裝功能。SIPLACECA能用于直接粘片或者全部SMD貼裝，或可用于混合應(yīng)用中，將裸芯片與SMD放在一個(gè)工序中貼裝。

　　主要優(yōu)勢(shì)一覽:

　　每小時(shí)貼裝高達(dá)46,000個(gè)倒裝芯片

　　12"/8"晶圓擴(kuò)張器

　　每小時(shí)處理高達(dá)30,000粘片元器件

　　擴(kuò)片環(huán)處理能力

　　每小時(shí)(基準(zhǔn))處理高達(dá)126,500個(gè) SMD元器件

　　助焊劑模塊(LDU 2X)

　　支持的流程:倒裝芯片、粘片、SMD貼裝

　　具有自動(dòng)晶圓切換功能的水平晶圓系統(tǒng)

　　處理0201公制的能力

　　多芯片能力

　　晶圓大小:4"-12"

　　SIPLACE晶圓系統(tǒng)sws

　　SIPLACE晶圓系統(tǒng)(SWS)的集成使SIPLACE CA能夠?qū)?biāo)準(zhǔn)SMT貼裝流程，與直接貼裝晶圓上的芯片的流程組合在一起。這一獨(dú)特的單平臺(tái)概念可支持直接粘片流程和倒裝芯片流程。該平臺(tái)的可擴(kuò)展性可幫助優(yōu)化不同封裝如RF-MCM、FCIP、FC-MLF、FC-CSP的貼裝成本。

　　水平系統(tǒng)

　　最大晶圓尺寸:12"

　　8"/12”晶圓擴(kuò)張器

　　擴(kuò)片環(huán)處理能力

　　晶圓圖譜支持

　　自動(dòng)晶圓切換

　　多芯片能力

　　最小芯片厚度:t ≥ 50 um(芯片)

　　芯片尺寸:0.5-15 mm

　　低壓力貼裝

　　非接觸式取料，非接觸式貼裝和0.5N貼裝壓力的特性，可以最小化敏感元器件/芯片的壓力。

　　助焊劑模塊(LDU 2 X)

　　準(zhǔn)確可靠的浸漬高度:

　　助焊劑厚度精度:±5 um

　　浸漬凹槽精度:±3.5 um

　　助焊劑加料傳感器(可選)

　　可編程助焊劑平鋪速度

　　可町編程浸漬停留時(shí)間

　　SIPLACECA支持SWS和供料器交換臺(tái)車之間的切換。新產(chǎn)品或者來(lái)料方式的改變(比如晶圓，供料器交換臺(tái)車)可以被輕松適應(yīng)。