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YAMAHAYV100XG貼片機(jī)

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YAMAHA YV100XG貼片機(jī)規(guī)格
1)高速高精度多功能模塊化貼片機(jī)
2)0.18秒/ CHIP超高速放置(較好條件)16200CPH(谷物/小時(shí))
3)在IPC9850狀態(tài)下,補(bǔ)丁速度高達(dá)16200CPH(相當(dāng)于0.22秒/ CHIP)
產(chǎn)品詳情

  YAMAHA YV100XG貼片機(jī)規(guī)格

  1)高速高精度多功能模塊化貼片機(jī)

  2)0.18秒/ CHIP超高速放置(較好條件)16200CPH(谷物/小時(shí))

  3)在IPC9850狀態(tài)下,補(bǔ)丁速度高達(dá)16200CPH(相當(dāng)于0.22秒/ CHIP)

  4)安裝0603組件,整體精度可達(dá)±50微米,全重復(fù)精度可達(dá)±30微米

  5)的應(yīng)用范圍,從0201(英寸)微型組件到31mm QFP大型組件

  6)使用2臺(tái)高分辨率多視數(shù)碼相機(jī)

  7)CSP / BGA組件的連續(xù)焊球識(shí)別,包括焊球缺陷的確定

  8)可以選擇YAMAHA的換氣噴嘴,可有效減少機(jī)器空轉(zhuǎn)損失

  9)通用型的較好選擇

  10)Y軸由大功率伺服放大器和左右兩端的高剛性螺桿驅(qū)動(dòng)。

  這項(xiàng)新開發(fā)的完全固定的雙驅(qū)動(dòng)器技術(shù)可加速加速和協(xié)調(diào)

  通過兩端驅(qū)動(dòng)并完成加速功能。 減少定位時(shí)間。

  電路板尺寸M類型:L460 * W335(MAX)-L50 * W50(MIN)

  L型:L460 * W440(MAX)-L50 * W50(MIN)

  安裝精度精度(μ+3σ):±0.05mm /芯片,±0.05mm / QFP

  安裝速度0.18秒/ CHIP 1.7秒/ QFP,1608 / CHIP:16200CPH

  可安裝的組件0603-31mm組件,SOP / SOJ / QFP /連接器/ PLCC / CSP / BGA

  尺寸1650 * 1408 * 1900

  總重量1600KG


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1)高速高精度多功能模塊化貼片機(jī)
2)0.18秒/ CHIP超高速放置(較好條件)16200CPH(谷物/小時(shí))
3)在IPC9850狀態(tài)下,補(bǔ)丁速度高達(dá)16200CPH(相當(dāng)于0.22秒/ CHIP)
15989580163
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  YAMAHA YV100XG貼片機(jī)規(guī)格

  1)高速高精度多功能模塊化貼片機(jī)

  2)0.18秒/ CHIP超高速放置(較好條件)16200CPH(谷物/小時(shí))

  3)在IPC9850狀態(tài)下,補(bǔ)丁速度高達(dá)16200CPH(相當(dāng)于0.22秒/ CHIP)

  4)安裝0603組件,整體精度可達(dá)±50微米,全重復(fù)精度可達(dá)±30微米

  5)的應(yīng)用范圍,從0201(英寸)微型組件到31mm QFP大型組件

  6)使用2臺(tái)高分辨率多視數(shù)碼相機(jī)

  7)CSP / BGA組件的連續(xù)焊球識(shí)別,包括焊球缺陷的確定

  8)可以選擇YAMAHA的換氣噴嘴,可有效減少機(jī)器空轉(zhuǎn)損失

  9)通用型的較好選擇

  10)Y軸由大功率伺服放大器和左右兩端的高剛性螺桿驅(qū)動(dòng)。

  這項(xiàng)新開發(fā)的完全固定的雙驅(qū)動(dòng)器技術(shù)可加速加速和協(xié)調(diào)

  通過兩端驅(qū)動(dòng)并完成加速功能。 減少定位時(shí)間。

  電路板尺寸M類型:L460 * W335(MAX)-L50 * W50(MIN)

  L型:L460 * W440(MAX)-L50 * W50(MIN)

  安裝精度精度(μ+3σ):±0.05mm /芯片,±0.05mm / QFP

  安裝速度0.18秒/ CHIP 1.7秒/ QFP,1608 / CHIP:16200CPH

  可安裝的組件0603-31mm組件,SOP / SOJ / QFP /連接器/ PLCC / CSP / BGA

  尺寸1650 * 1408 * 1900

  總重量1600KG


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