松下bm123貼片機(jī) 在材料使用上選取了大量高標(biāo)準(zhǔn)材料，減少了結(jié)構(gòu)磨損，提高了使用壽命。 · 使用了半導(dǎo)體硬盤(pán)，容量達(dá)到1G，使用壽命較普通的硬盤(pán)提高了10倍。 · 設(shè)計(jì)免拆卸式維護(hù)。例如:在生產(chǎn)前能夠自動(dòng)檢測(cè)吸嘴的清潔度等，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單實(shí)用的日常維護(hù)保養(yǎng)，省時(shí)省力，輕松有效。

　　松下bm123貼片機(jī)參數(shù)：

　　型號(hào) NM-EJM6B

　　基板尺寸(mm) L50 × W50 ～ L330× W250

　　貼裝速度 0.12s/芯片

　　貼裝精度 ±50 ?m/芯片 (Cpk≥1)、±30 ?m/QFP(Cpk≥1)

　　元件搭載數(shù)量 80(雙式編帶料架：160)

　　元件尺寸(mm)*1 0603芯片～ L32 × W32 ×T15

　　基板替換時(shí)間*2 2.5s *6

　　電源 三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA

　　空壓源 0.43MPa、150L/min (A.N.R.)

　　設(shè)備尺寸(mm) W1950 × D1500*3 × H1500 *4

　　重量 *5 1700kg(固定供給規(guī)格)

　　CHIP實(shí)裝機(jī)BM123: 貼裝速度:0.12S/芯片芯片精度:50μm/3σ 元件范圍:公制0603~32×32×15mm。

　　松下bm123貼片機(jī)簡(jiǎn)介：

　　一、 高使用壽命

　　· 采用了只有在轉(zhuǎn)塔式上才有的一體式鑄造結(jié)構(gòu)，極大程度上保證了設(shè)備整體剛性，延長(zhǎng)了使用壽命。

　　· 在材料使用上選取了大量高標(biāo)準(zhǔn)材料，減少了結(jié)構(gòu)磨損，提高了使用壽命。

　　· 使用了半導(dǎo)體硬盤(pán)，容量達(dá)到1G，使用壽命較普通的硬盤(pán)提高了10倍。

　　· 設(shè)計(jì)免拆卸式維護(hù)。例如:在生產(chǎn)前能夠自動(dòng)檢測(cè)吸嘴的清潔度等，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單實(shí)用的日常維護(hù)保養(yǎng)，省時(shí)省力，輕松有效。

　　使用了以上一些設(shè)計(jì)，BM系列設(shè)備能在保證貼裝精度的前提下實(shí)現(xiàn)使用壽命較其他同類(lèi)設(shè)備長(zhǎng)一倍以上。

　　二、 高貼裝精度

　　· 采用了雙臂伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了高精度貼裝Chip：50μm/3σ，QFP：30μm/ 3σ。

　　· 采用了高剛性的一體鑄造設(shè)計(jì)，即使經(jīng)過(guò)2次長(zhǎng)距離搬運(yùn)后直接投入生產(chǎn)貼裝精度依舊能夠保證在10μm內(nèi)

　　· 采用了多重精度補(bǔ)償方式(共有4大方面8項(xiàng)內(nèi)容):(1)吸嘴精度自動(dòng)檢查補(bǔ)償(吸嘴與照相機(jī)位置，吸嘴與料架位置，所有吸嘴中心位置，吸嘴交換裝置原點(diǎn)位置)(2)吸取元件位置自動(dòng)檢查補(bǔ)償(3)貼裝位置自動(dòng)檢查補(bǔ)償(使用標(biāo)準(zhǔn)基板的測(cè)試方式，使用普通基板測(cè)試方式)(4)環(huán)境溫度變化自我校準(zhǔn)等等，為高精度貼裝提供有力的保障。

　　· 新增加了mark自我搜尋功能。當(dāng)發(fā)生mark位置識(shí)別失敗后能夠自動(dòng)在周?chē)阉餍Ｕ?，彌補(bǔ)了基板本身加工精度的誤差對(duì)貼裝造成的影響，提高了貼裝精度。

　　· 采用元件厚度檢測(cè)(line-sensor)設(shè)計(jì)，自動(dòng)檢查元件厚度，檢測(cè)元件吸著狀態(tài)，保證貼裝品質(zhì)。

　　· 采用元件吸著壓力檢測(cè)裝置，自動(dòng)判定元件是否未吸著，提高貼裝品質(zhì)

　　· 高精度3D camera保證貼裝BGA/CSP/QFP的貼裝品質(zhì)。基于以上的許多設(shè)計(jì)，BM系列設(shè)備在實(shí)際生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)Cpk>1。3，貼裝精度輕松實(shí)現(xiàn)了single ppm(不佳率在百萬(wàn)分之十以?xún)?nèi))。而且機(jī)器停止后時(shí)間控制在25msec內(nèi)，振幅控制在6μm以下。(一般中，低設(shè)備在相同條件下的時(shí)間為74msec)，由此不僅較大提高了貼裝精度和設(shè)備穩(wěn)定性，而且有效保證了人身安全。

　　三、 高實(shí)用性

　　· 使用新型Head camera設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)BM123*高貼片速度30，000CPH。BM221使用同樣的Head camera后能夠?qū)崿F(xiàn)與BM123相同的芯片貼裝速度。

　　· CHIP實(shí)裝機(jī)BM123具有能安裝4種不同元件的手置托盤(pán)，實(shí)現(xiàn)單機(jī)能夠?qū)?yīng)所有元件。

　　· 多功能BM221 標(biāo)配了并列雙盤(pán)式托盤(pán)供料器, 實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)中不停機(jī)補(bǔ)料

　　· 采用了中、英、日三種語(yǔ)言Windows操作系統(tǒng)

　　· 每個(gè)吸嘴采用的高度控制系統(tǒng)，不同高度的元件可以同吸和同時(shí)識(shí)別，提高了生產(chǎn)效率。

　　· 采用新型電子智能料架，其Pitch可以調(diào)整，7種料架即可對(duì)應(yīng)所有元件，而且與松下MPA-G3以后的各種泛用機(jī)設(shè)備的料架通用。

　　· 采用了新型的識(shí)別系統(tǒng)，能夠自動(dòng)對(duì)元件通過(guò)照相生成元件庫(kù)參數(shù)，提高了生產(chǎn)性，方便操作